Tela do módulo de exibição OLED de 0,31 polegadas e 32 × 62 pontos

Descrição curta:

Modelo nº:X031-3262TSWFG02N-H14

Tamanho:0,31 polegada

Pixels:32 x 62

AA:3,82 x 6,986 mm

Contorno:6,2×11,88×1,0 mm

Brilho:580 (Min)cd/m²

Interface:I²C

Driver IC:ST7312

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Detalhes do produto

Etiquetas de produtos

Descrição geral

Tipo de exibição	OLED
Marca	VISÃO SÁBIA
Tamanho	0,31 polegada
Pixels	32 x 62 pontos
Modo de exibição	Matriz Passiva
Área Ativa (AA)	3,82 x 6,986 mm
Tamanho do painel	76,2×11,88×1,0 mm
Cor	Branco
Brilho	580 (Min)cd/m²
Método de condução	Fornecimento interno
Interface	I²C
Obrigação	1/32
Número PIN	14
Driver IC	ST7312
Tensão	1,65-3,3 V
Peso	A definir
Temperatura operacional	-40 ~ +85 °C
Temperatura de armazenamento	-65 ~ +150°C

Informações do produto

Módulo de exibição OLED de matriz passiva de 0,31 polegadas

Um micro display OLED compacto com estrutura COG (Chip-on-Glass) e tecnologia autoemissiva, eliminando a necessidade de iluminação de fundo.

Especificações principais
Tipo de tela: PMOLED de 0,31 polegadas (OLED de matriz passiva)
Resolução: matriz de pontos 32 × 62
Dimensões: 6,2 mm (L) × 11,88 mm (A) × 1,0 mm (P)
Área ativa 3,82 mm × 6,986 mm

Características técnicas
1. Driver Integrado
- CI controlador ST7312 incorporado
- Interface de comunicação I²C
- Ciclo de trabalho de condução 1/32
2. Parâmetros Elétricos
- Tensão lógica: 2,8 V (VDD)
- Tensão de exibição: 9 V (VCC)
- Alimentação: 3 V ±10%
- Consumo de corrente: 8 mA (padrão típico de tabuleiro de xadrez a 50%, visor branco)
3. Resiliência Ambiental
- Temperatura de operação: -40°C a +85°C
- Temperatura de armazenamento: -65°C a +150°C

Vantagens
Perfil ultrafino (1,0 mm de espessura)
Baixo consumo de energia para aplicações alimentadas por bateria
Design leve e com economia de espaço

Aplicações de destino
Leitores de mídia portáteis (MP3/PMP)
Monitores de saúde vestíveis e dispositivos médicos
Canetas gravadoras de voz e artigos de papelaria inteligentes
Interfaces de instrumentação industrial

Este módulo combina arquitetura de circuito otimizada com encapsulamento robusto, proporcionando alta confiabilidade em ambientes extremos e mantendo dimensões ultracompactas para sistemas embarcados com restrições de espaço rigorosas.